连续100光年长度的固体元素体更易开裂，可观测宇宙一切星体以钢铁密度纸上计算才5立方光年至45立方光年，再夸大计算也才180立方光年。所以，在宇宙中去寻找N百万光年连续相连高度固体擎天柱及N千万光年连续相连高度固体擎天柱及N亿光年高度的连续相连固体擎天柱=根本就没有，重力压强无法形成这种固体高度。以N次方迭增计算断裂形变更是倍数迭增。
单颗恒星N百万公里N千万公里N亿公里N十亿公里直径：是气态恒星。太阳直径约139.2万公里，高温气态太阳平均密度是每立方米约1.4088吨；地球平均密度是5.507吨每立方米，地球最大开裂形成马里亚纳海沟长度2550公里，平均宽度约7万米，最深处开裂达到6～11公里，而地球直径才12756公里。光速1秒29.9792458万公里×8.64万秒1天×365天=94542.549555亿公里1光年÷地球直径12756公里≈7.4116亿倍≈7.412亿颗地球直径总和！才一颗地球的马里亚纳海沟就深达6～11公里，1光年连续相连固体元素体则会累积更大的重力形变从而必然导致错位断裂！长度1光年固体又是连续长度元素体，以元素体重力形变造成至少垂直错位开裂深度100米至1千米计算，都是保守的估计。
所有原子的大小都一样吗？原子是绝对圆吗？直径都一样大吗？
原子，长期被人们认为是组成物质的最小单位，随着电子的发现，人们意识到原子也是可以再分的。通过汤姆孙，卢瑟福，玻尔等人的建立的早期的原子模型。现在普遍认同原子是由核外电子和原子核组成的。而各个元素的原子的大小当然是不同的，从下面图例，我们可以看出很清楚，随着原子序数的增大，原子半径也逐渐变大，但总体来说，各种元素原子的尺寸大小相差不超过量级。
所以原子的大小不是都一样的，有尺寸的分布。原子的半径和核外电子的多少，这是个竞争作用的关系。一方面当核电荷数增加了，其静电作用力会使原子半径变小，另一方面，当核外电子变多了，由于泡利不相容原理的限制，每一层上能够排布的电子数目是确定的，每一次层也具有可容纳电子数目。因此，随着电子数的增加，所排列的层数也会增加，这直接会导致原子的半径增加。
总体从下图看起来，核外电子数多的，其原子半径会大一些。所以泡利不相容原理保证了原子的多样性，和这个世界的多变性。不然所有原子都会大小相似，这个世界会变得非常无趣。至于第二问题，原子是不是绝对圆？原子本来就是由原子核和核外电子组成的，玻尔早前定义核外电子是沿着圆形轨道运行，后来和索末菲修成成了椭圆轨道。
未来台积电的工艺达到1纳米的话，那么是不是1纳米就算封顶了？手机性能上不去了吗？
居然还有人傻不拉几的洋洋洒洒几千字配着图论述工艺到1nm以下，实在是不忍直视。首先简要说明一下FinFET工艺实现商用的背景，这项技术是一个阶段性分水岭，出现在16/14nm节点。主要是因为之前的20nm节点惨不忍睹，因为在这种微观尺度上，已经受到了明显的量子隧穿效应影响，微观尺度的电子具有波动性质，能够展示出隧穿行为，大量的电子根本不会沿着你在硅晶上雕刻的微观电路走，从宏观上来看，就是你这块CPU漏电了，你加再高的电压，CPU性能都没有得到多少提升，白白浪费了电流。
在这种前提下，你制程工艺越小，微观尺度的影响越大，量子隧穿效应越明显，制程带来的性能提升越小，由于芯片面积减小发热更集中，在这个时候，制程进步已经是一个死局了。所以只好在16/14nm节点引入了FinFET工艺，强行中和了制程缩小带来的副作用。但是这治标不治本，量子力学是现代物理学三大基石之一，只要你制程越来越小，你就永远逃不出他的魔爪，而且制程越小受到的影响越大，这是宇宙决定的。
在5nm制程附近，就会遇到严重的经济性问题，即制程缩小已经无法带来优异的半导体物理属性，更别说什么1nm以下了，除非你强行扭转物理定律，否则在这个尺度，无论你是用硅还是什么牛逼材质，电子一视同仁，根本不会鸟你的电路。未来相当长一段时间的芯片不会依靠缩小制程来提升性能，需要依靠的是降低成本，改进工艺，扩大规模，优化架构。
